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智立方:公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备

智立方:公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备

证券之星消息,智立方(301312)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:董秘你好,请问公司有先进封装领域的设备吗? 智立方董秘:尊敬的投资者,您好。公司半导体设备主要聚焦中后道工艺环节,
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