黄仁勋:将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片

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格隆汇2月19日|英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时,对即将到来的GTC 2026大会进行预热,明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。目前,新品具体型号尚未披露,但外界普遍猜测,大概率出自两大芯

格隆汇2月19日|英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时,对即将到来的GTC 2026大会进行预热,明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。目前,新品具体型号尚未披露,但外界普遍猜测,大概率出自两大芯片系列:一是Rubin系列的衍生产品(如此前曝光的Rubin CPX),该系列已于2026年CES大会上亮相,包含6款全新设计芯片,目前已全面量产;二是下一代Feynman系列芯片,该系列被称为“革命性”产品,英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成,或通过3D堆叠技术整合LPUs,不过相关细节尚未确认。
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